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    西卡sika电子绝缘灌封胶新产品的功能
    添加时间:2021-5-12 浏览次数:269 来源:西卡
    西卡sika的电子绝缘灌封胶,可以满足满足众多行业包括电子元器件、汽车、航空等对于电子电气组件灌封、封装和真空树脂浸渍密封的严苛要求。为各种元器件如:电容,继电器,变压器,传感器,电路板,线圈,电气元件,滤波器等提供可靠的;。性能方面,具有卓越的耐高温性能可配合无铅焊接工艺,且产品集出众的机械及化学稳定性与高纯度于一身,最大化灌封敏感电子元件过程中的安全性。西卡sika电子灌封胶特点,环氧树脂和聚氨酯树脂、100%无溶剂、耐老化、机械强度高、耐化学及环境影响、出众的耐热性能、易于操作、热传导性、出众的形状稳定性、高纯度、阻燃、绝缘;ば阅、耐热冲击。西卡sika电子灌封胶的应用效果,手机或者平板的中框粘接,后盖和结构件粘接,触摸屏粘接和密封。摄像头的?檎辰。导热阻燃胶,导热界面材料,导热灌封材料。
     
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